NVIDIA與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的Arm架構(gòu)PC處理器即將在Computex 2025臺北電腦展上揭開神秘面紗，這一合作標志著科技行業(yè)迎來全新格局。據(jù)內(nèi)部消息源透露，雙方將推出兩款定位鮮明的產(chǎn)品：專為臺式機打造的高性能型號N1X，以及面向筆記本電腦市場的能效版N1。此次合作深度整合了聯(lián)發(fā)科在Arm架構(gòu)CPU領(lǐng)域的積累與NVIDIA新一代Blackwell架構(gòu)GPU的圖形處理優(yōu)勢，旨在為Windows on Arm生態(tài)注入強勁動力。

在算力需求呈指數(shù)級增長的數(shù)字化時代，桌面處理器正面臨前所未有的性能挑戰(zhàn)。第13代英特爾? 酷睿? 處理器以顛覆性架構(gòu)革新與精準性能調(diào)校，重新定義桌面計算邊界，為專業(yè)創(chuàng)作者、硬核玩家與高效辦公用戶打造全方位性能解決方案。

　　近日，外媒曝光了14代酷睿Raptor Lake Refresh處理器的全陣容規(guī)格，該新品目前傳聞將于9月或10月發(fā)布。

從目前泄漏信息來看，AMD內(nèi)部對銳龍8000系列處理器的預期為配備6-16核心，TDP由65W-170W，至多配備16MB L2緩存以及64MB L3緩存，從相關(guān)的信息來看，銳龍8000系列的核心將會和目前AMD 銳龍7000系列處理器的核心數(shù)量一致。

2月7日消息，在此前有消息披露，英特爾將針對于中國大陸市場推出一款全新的酷睿i5處理器進行售賣。而在昨日，英特爾旗下這一款特供中國大陸地區(qū)的酷睿i5-13490F正式開售，售價為1599元。

　　Intel今天確認，將在2023年下半年正式發(fā)布14代酷睿處理器，代號Meteor Lake，預計將首次采用全新的Intel 4工藝制造。

8月30日消息，在今日，AMD正式發(fā)布了旗下最新的銳龍7000系列處理器，這一系列產(chǎn)品均采用了AMD旗下最新的Zen4架構(gòu)。

　　8月16晚，AMD宣布將在美國東部時間8月29日19:00（北京時間8月30日7:00）舉行“together we advance_PCs”直播活動，揭開下一代AMD PC產(chǎn)品的面紗。

目前網(wǎng)絡(luò)上最新的傳聞稱，AMD銳龍7000系列臺式機處理器將延期發(fā)布，或延期至9月27號。早先網(wǎng)絡(luò)上流傳的發(fā)布日期為8月29號。不管怎么樣，心儀的A飯們再等等了!

隨著13代酷睿發(fā)布日的臨近，多款新處理器跑分現(xiàn)身GeekBench數(shù)據(jù)庫。

　　日前，英特爾官宣將于9月27-28日舉行Innovation活動，按照往年管理，很有可能會在此次大會上發(fā)布代號為Raptor Lake的13代酷睿處理器。

近期APS-C畫幅微單相機牽起云涌，不少品牌都推出新品加入戰(zhàn)線，務(wù)求增加市場占有率。其實，不單只相機品牌，副廠鏡頭廠商騰龍也似乎蠢蠢欲動，趁機擴大旗下微單鏡頭群。

在今日，天風國際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號為 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片對標全力競爭。

3月25日，近日在國外的電商平臺新蛋上，來自英特爾12代酷睿系列的最強型號產(chǎn)品正式上市，目前售價為799.99美元，約合人民幣5100元。

3月9日凌晨消息，蘋果在舉辦的春季發(fā)布會上推出了一款全新的M1系列芯片——M1 Ultra 。

1月18日消息，在近期有消息指出，來自AMD旗下的EPYC服務(wù)器處理器出現(xiàn)了接近10%%-30%%的價格漲幅，并且還出現(xiàn)了缺貨的跡象

秉持著“以奮斗，以共進，筑GPU新藍圖”的理念，藍戟將為顯卡市場注入新活力。藍戟作為新勢力顯卡品牌在不斷革新產(chǎn)品的過程中，持續(xù)進行產(chǎn)品的功能及性能優(yōu)化，建立良好的口碑，而未來，相信藍戟將繼續(xù)攜手全國渠道客戶，在激烈的市場競爭中脫穎而出。

　　從12代酷睿開始，英特爾已經(jīng)走起了多核路線，即將發(fā)布的AlderLake移動版規(guī)格將提高到14核。而AMD明年即將發(fā)布的Zen3+架構(gòu)銳龍6000H系列似乎仍是最高8核的規(guī)格，難道AMD會就此重回下風？

表面積不同的問題還帶來了芯片發(fā)熱點不同的問題，在一個問題將有可能導致散熱方面的性能差異，對于散熱的兼容性或許有更進一步的要求。

　　今日，intel 12代酷睿（代號Alder Lake）正式發(fā)布，它采用10nm ESF工藝（官方名稱：intel 7工藝），升級全新的混合架構(gòu)（性能核心+能效核心），形狀變?yōu)殚L方形，接口也隨之更換為LGA 1700。