華碩X870主板亮相BW2024，助力AMD新一代Zen 5處理器銳不可當

　　AMD新一代Zen 5臺式機處理器(銳龍9000系列)預計將于本月下旬登場。想充分發揮Zen 5的強大性能，一款好的主板自然不可或缺。在近日進行的BW2024上，華碩就帶來了全新X870芯片組主板，優秀的做工設計格外引人注目。

　　華碩此次在“ROG星艦”展位亮相了一款TUF GAMING系列的X870芯片組主板。它采用ATX板型設計，支持DDR5高頻內存，通過軟硬件優化，提高內存穩定性和超頻潛力。標配PCIe5.0x16插槽、支持多GPU，可滿足AI PC對多顯卡的需求，提高算力上限。并且配備多個M.2接口，2.5G有線網卡、USB 4接口、前置USB Type-C接口等等，可帶來更出色的擴展性、更穩定的網絡環境和更迅捷的數據傳輸。

　　在“ROG星艦”展位，此次還展示了華碩X670E吹雪和B650吹雪主板。華碩現役的AMD 600系列芯片組主板通過更新BIOS，也能夠支持即將到來的AMD新一代Zen 5臺式機處理器，具備出色的性價比。

　　華碩X670E吹雪擁有16(70A)+2(70A)+2供電模組搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，可充分釋放AMD新一代Zen 5臺式機處理器的性能潛力。支持AI智能超頻以及混合雙模超頻，可智能切換單核、多核兩種超頻方式，在確保穩定的前提下最大程度上壓榨CPU性能。AI智能散熱2.0一鍵實時調節風扇轉速，散熱更冷靜。特別加入了三檔性能調節(PBO增強)，可一鍵解鎖溫度墻，控溫發揮強性能。主板延續了吹雪家族標志性的大面積銀白戰甲，同時加入諸多新潮的ROG設計元素，銀白I/O盔甲上更增加RGB燈效，信仰拉滿。