聯發科發布新一代主流5G平臺天璣6100+：升級6nm工藝，5G功耗直降20%

　　7月11日，聯發科發布了天璣6100+ 5G芯片，其采用6nm制程，搭載2個Cortex-A76大核心與6個Cortex-A55小核心，從規格來看應該是天璣700的繼任者，旨在將高端5G體驗普及到更多主流級終端上。

　　據悉，天璣6100+集成了支持3GPP R16標準的5G調制解調器，支持140MHz帶寬的5G雙載波聚合，擁有更為出色的5G連接性能，同時支持MediaTek 5G省電技術UltraSave 3.0+，5G通信功耗可降低20%。

　　此外，該芯片還支持1.08億像素高清主攝、2K 30fps視頻錄制、AI焦外成像、與虹軟合作的開發的AI-Color技術、支持 10 億色、90Hz-120Hz 高刷新率顯示，可提供對 10bit 圖片和視頻的支持。

　　該芯片的發布后，新一代天璣5G平臺基本完成了各檔次機型的覆蓋：旗艦級的天璣9000系列、次旗艦級的天璣8000系列、中高端天璣7000系列，以及主流級的6000系列。