高通發(fā)布驍龍4 Gen2平臺：全新升級4nm工藝，性能提升10%

　　高通今早正式發(fā)布了其下一代驍龍4系列移動SoC，即驍龍4 Gen2。

　　據(jù)悉，驍龍4 Gen2換用了三星4nm工藝，而維持了2+6的CPU核心配置。其擁有兩個2.2GHz的A78大核與6個2.0GHz的A55小核，相比上代主頻分別提高了0.2GHz，預計將為單線程與多線程工作提供10%的性能提升。

　　另外與前身相比，驍龍4 Gen2在；基帶型號升級到了X61，不過實際帶寬沒有變化。而無線連接方面它僅支持到了單天線WiFi5和藍牙5.1，相比前代產(chǎn)品的規(guī)格似乎是有所降低的。

　　ISP方面，驍龍4 Gen2支持也從三通道變成了兩通道，雙攝像頭零快門延遲模式支持的分辨率調(diào)整為1600萬像素+1600萬像素。不過高通表示，新款處理器還是能夠提供更好的拍照性能，比如支持更快的自動對焦、全新的電子圖像穩(wěn)定功能、AI增強弱光拍照功能，以及加入多攝時間濾波（MCTF）來改善噪點。