PowerColor亮相紅魔RX 7900系列顯卡

　　PowerColor(撼訊)近日展示了一張紅魔RX 7900系列顯卡的照片。該顯卡采用三風扇設計，顯卡厚度超過了3個卡槽。PowerColor此次僅展示了顯卡照片，并沒有透露這款顯卡的具體信息。

　　性能方面，目前已知的是，RX 7900 XTX將把RTX 4080作為主要競爭對手。根據AMD官方的介紹，AMD RDNA 3架構的小芯片設計結合了5nm和6nm工藝節點，每個節點都針對特定的工作進行了優化。這一突破性的架構相比AMD RDNA 2架構的每瓦性能提高54%，并利用速度更快的互連技術連接圖形和存儲系統小芯片，峰值帶寬可達5.3 TB/s。它還提供了多達96個全新的統一計算單元、第二代AMD高速緩存(Infinity Cache)技術、以及位寬高達384位的最大24 GB的高速GDDR6顯存。相比AMD RDNA 2架構，它具備更大的AI吞吐量以提供高達2.7倍的AI性能，同時采用第二代光線追蹤技術以實現1.8倍的更強光追性能。

　　基于以上先進特性，這些功能和改進相比AMD RDNA 2架構使得RDNA 3架構在特定的4K游戲中提供了高達1.7倍的性能提升。新的顯卡還支持DisplayPort 2.1顯示器，能夠提供超高幀率和令人驚嘆的視覺效果，并實現高達4K 480Hz和8K 165HZ的刷新率。