映泰泄露AMD下一代芯片組主板計劃：B550已經就緒

　　11月19日消息，韓國媒體Brainbox日前采訪了Biostar 映泰品牌的產品經理Vicky Wang，其在采訪中透露，AMD的B550芯片組主板已經準備就緒，預計在不久之后就將與用戶見面。

　　AMD在今年年中的時候發布了全新的基于7nm工藝Zen 2架構的三代銳龍處理器，隨之一同發布的還有X570芯片組。全新的X570芯片組主板能夠很好地給三代銳龍處理器提供支持，并且還擁有PCI-e 4.0通道的加持。不過在之后的僅半年來，AMD就沒有再對中端產品B系列主板進行更新了。此前曾有用戶在OEM系統中發現了B550全新芯片組的身影，不過隨后AMD方面也給出了解釋：這個B550芯片組是面向OEM廠商的B550A芯片組，并非“標準”產品。

　　不過此次Vicky Wang透露了關于“標準”B550產品的消息，他表示相應的主板已經準備就緒，并且根據此前DigiTimes在6月的報告顯示，主板制造商應該會在年末收到B550芯片組的訂單，全新的主板很可能會在2019年底或2020年初上市。

　　不過，AMD的A系列入門級芯片組也已經很長時間沒有進行更新了，現有的A320芯片組主板也無法支持最新的高端處理器，預計現有的B450主板會在B550主板上市后取代AMD入門級芯片組主板的位置。

　　本文編輯：王偉銘