看完發布會，我卻想喊：華為 YES！

　　本年度的科技熱點無疑是5G的商業化應用，隨著5G商用化逐步落實，三星、華為、中興等手機廠商也紛紛發布了5G手機，但是在2019群雄逐鹿的5G場上，此次蘋果新發布的三款iPhone并沒有5G的身影。這不得不讓人更期待，即將亮相的的華為Mate 30 系列手機。

　　華為即將推出的最新旗艦華為Mate 30 Pro必然搭載5G功能，不同于業界采用的4G SoC 5G Modem模式，麒麟990 5G采用業界非常先進的7nm EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%，在一顆指甲大小的芯片上集成了103億晶體管，是目前晶體管數最多、功能最完整、復雜度最高的5G SoC

　　華為手機在夜景拍攝方面一直都有著十足的優勢，而從發布的麒麟990 5G芯片上來看，除了采用全新升級ISP 5.0，還在手機端首發BM3D技術，這是單反級圖像降噪技術，將使照片降噪能力提升30%，暗光場景噪點更少，因此搭載麒麟990 5G的華為Mate30系列的夜景拍攝能力定將獲得進一步提升。

　　去年，華為Mate 20 Pro就做到了極致，遠遠領先蘋果和三星等競爭對手。據曝光資料顯示，華為Mate 30系列將用上25W無線快充。這也就意味著，華為Mate 30系列的無線快充，已經超過目前主流18W有線快充水準。至于電池，Mate系列從未低于過4000mAh，華為Mate 30系列更是支持55W快充。

　　這一系列的技術創新、超越，得益于華為長效持久的創新精神。將這種持續探索求新的追求放在DIY圈，小編第一個想到的就是鑫谷最新推出的ATX3.0架構。從電源上置ATX1.0架構發展到開放式電源獨立包倉下置ITX2.0架構，我們的機箱架構發展停留在ATX2.0時代已經太久了，如今終于迎來時代的割裂者。

　　鑫谷開元機箱搭載的ATX3.0架構包含顛覆創新的水平風道、顯卡垂直安裝及I/O全隱線輸出三大核心設計。對比傳統ATX2.0架構的立體風道，水平風道祛除了雜亂無章的氣流擾亂因素，依靠貫通前后的一字長龍風道裹挾整機熱量一起排出，帶來的全機散熱效果可將CPU、主板、及內存溫度整體多降5度。

　　顯卡垂直安裝則擺脫了ATX2.0架構中顯卡長時間置放對主板卡槽的壓力，從源頭上避免顯卡與PCB卡槽雙雙形變，甚至撕裂PCB的情況出現。

　　I/O全隱線輸出更是貼切當前玩家簡約凈致風格的追求，將強迫癥玩家的裝機體驗直接拉滿

　　歷史的經驗告訴我們，落后就要挨打，在這個信息科技高速更新的時代，更是需要時刻保持危機感及自主創新性。手機圈里的華為技術，DIY圈里的ATX3.0架構，都是我們不斷創新、不斷超越的成果，唯有創新才能自強！