看完發布會,我卻想喊:華為 YES!

本年度的科技熱點無疑是5G的商業化應用,隨著5G商用化逐步落實,三星、華為、中興等手機廠商也紛紛發布了5G手機,但是在2019群雄逐鹿的5G場上,此次蘋果新發布的三款iPhone并沒有5G的身影。這不得不讓人更期待,即將亮相的的華為Mate 30 系列手機。

華為即將推出的最新旗艦華為Mate 30 Pro必然搭載5G功能,不同于業界采用的4G SoC 5G Modem模式,麒麟990 5G采用業界非常先進的7nm EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC上,板級面積相比業界其他方案小36%,在一顆指甲大小的芯片上集成了103億晶體管,是目前晶體管數最多、功能最完整、復雜度最高的5G SoC

華為手機在夜景拍攝方面一直都有著十足的優勢,而從發布的麒麟990 5G芯片上來看,除了采用全新升級ISP 5.0,還在手機端首發BM3D技術,這是單反級圖像降噪技術,將使照片降噪能力提升30%,暗光場景噪點更少,因此搭載麒麟990 5G的華為Mate30系列的夜景拍攝能力定將獲得進一步提升。

去年,華為Mate 20 Pro就做到了極致,遠遠領先蘋果和三星等競爭對手。據曝光資料顯示,華為Mate 30系列將用上25W無線快充。這也就意味著,華為Mate 30系列的無線快充,已經超過目前主流18W有線快充水準。至于電池,Mate系列從未低于過4000mAh,華為Mate 30系列更是支持55W快充。

這一系列的技術創新、超越,得益于華為長效持久的創新精神。將這種持續探索求新的追求放在DIY圈,小編第一個想到的就是鑫谷最新推出的ATX3.0架構。從電源上置ATX1.0架構發展到開放式電源獨立包倉下置ITX2.0架構,我們的機箱架構發展停留在ATX2.0時代已經太久了,如今終于迎來時代的割裂者。

鑫谷開元機箱搭載的ATX3.0架構包含顛覆創新的水平風道、顯卡垂直安裝及I/O全隱線輸出三大核心設計。對比傳統ATX2.0架構的立體風道,水平風道祛除了雜亂無章的氣流擾亂因素,依靠貫通前后的一字長龍風道裹挾整機熱量一起排出,帶來的全機散熱效果可將CPU、主板、及內存溫度整體多降5度。

顯卡垂直安裝則擺脫了ATX2.0架構中顯卡長時間置放對主板卡槽的壓力,從源頭上避免顯卡與PCB卡槽雙雙形變,甚至撕裂PCB的情況出現。

I/O全隱線輸出更是貼切當前玩家簡約凈致風格的追求,將強迫癥玩家的裝機體驗直接拉滿

歷史的經驗告訴我們,落后就要挨打,在這個信息科技高速更新的時代,更是需要時刻保持危機感及自主創新性。手機圈里的華為技術,DIY圈里的ATX3.0架構,都是我們不斷創新、不斷超越的成果,唯有創新才能自強!
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