起底ATX3.0架構散熱效能 實測開元K1機箱

　　在鑫谷開元K1機箱的ATX3.0架構橫空出世之時，對于全新架構的態度，網友們展現的是好奇及創新贊賞，單論每個新的應用性設計都存在它的獨特魅力。但是在關于它的整體散熱性能相關討論上，直觀上的顯卡垂直安裝擋住了水平風道的進氣通道，主板似乎只能被動接受吹透顯卡后的熱風，這樣一來新架構的散熱性能豈不是還不如傳統ATX2.0架構？

　　但很多時候，眼見的也并非為實，顛覆的意義就在于突破固化的思維模式，開啟新奇物種的發現之旅。關于ATX3.0架構的散熱性能，最能客觀真實顯現的方式就是利用熱成像技術，實時捕捉機箱各部位熱量變化，并且測得機箱內部具體的發熱量數據。

　　首先通過煙霧模擬氣流進入機箱模擬展現風道實際效果，我們可以發現開元K1的前窗氣流上下匯聚并吹透顯卡，然后通過CPU、內存條區域從后窗吹出。而傳統ATX2.0機箱進入氣流受到顯卡的橫截以及上方風扇的吸力影響，呈現出來的是穿透顯卡下方斜向后窗吹出的風道。對比兩者可以看到，顯卡的發熱量對于CPU的影響是躲避不開的，兩種架構的CPU區域都是接受穿透顯卡后的熱風通過。顯然這是由顯卡和CPU在主板上的布局所決定的客觀因素，并非架構所能改變。因此水平風道和顯卡垂直安裝的組合，并不存在影響散熱的這一說法。

　　整機部件溫度

　　核心溫度

　　通過AIDA64配合熱成像儀拉滿載20分鐘，可以看到在整機各部件的溫度差異中，ATX3.0架構保持了對比傳統機箱下降2~6℃的優異表現，這是關于整體機箱部件的溫度差異有效展示。我們最關心的CPU核心溫度實際是全面下降，最讓我們感到驚喜的是3處關于主板供電的溫度數據也達到了4~6℃的急劇下降。

　　供電溫度差異

　　大家可能將關注重心只放在了CPU核心溫度上，但CPU的實際頻率表現，其實很大程度也是受到了主板供電能力的影響。ATX3.0架構能夠憑借主板供電不過熱這個潛藏深處的高階性能，實際轉化為CPU功率不因此受到限制，從源頭上避免出現掉幀的情況。

　　核心頻率

　　供電能力

　　在配合主板供電溫度下降4~6℃的傲人表現下，主板供電能力也在傳統ATX2.0架構上飆升了11.3%。有了強力的主板供電基礎，由此帶來的CPU頻率全方位穩定高頻表現凸顯了全新架構的深層底蘊，簡而言之用ATX3.0搭配高端CPU，更不容易掉頻。

　　在數據的直觀展示中，我們可以看到ATX3.0架構的散熱性能實際上已經提升，只要注意到顯卡與CPU在主板布局上的位置關系，就不難理解這兩者的熱量是無法分割厘清的。只有通過覆蓋全局的散熱架構設計，才能清晰掌握其中的熱量流動并且對應作出創新改進。ATX3.0架構時代的全面來臨，值得我們每個人關注與思考。