機箱架構的演變歷程，ATX3.0時代到來了嗎？

　　創新技術的發展推動著cpu、顯卡、主板等系列DIY硬件每一年都在推陳出新，反觀作為硬件載體的機箱，從電源上置ATX1.0架構發展到開放式電源獨立包倉下置ITX2.0架構，我們的機箱架構發展停留在ATX2.0時代已經太久了。如今舊時代的割裂者終于出現，它就是鑫谷即將發布，蓄勢多年一舉爆發的ATX3.0新物種機箱——開元。

　　開元，蘊意開啟新紀元的命名就是它對舊世界最直接的對話，更以唐玄宗的開元盛世為背靠，勢必促成ATX3.0架構面世后的繁華盛景。

　　陪伴著機箱架構變遷一路走來的我們，親身見證并了解一款機箱的架構決定了它的兼容性能、散熱性能、美觀程度、安裝簡易程度等一系列相關性能。

　　在最為傳統的ATX1.0架構中，電源設計為上置，且將光驅與硬盤位放置于前窗位置，如此一來機箱內部的熱量將被電源吸入并排出，高溫氣流極大地影響了電源工作的穩定性。內部無背部走線的工程化設計，配件排布凌亂而擁擠。

　　進化后的ATX2.0將電源下置打造獨立包倉，硬盤亦是置于機箱底部，將前窗空間改造為全風道口，增加機箱內部的散熱風道，且避免了高溫氣流上升影響電源穩定性。增加背部走線設計則是極有效豐富了顏控/強迫癥玩家的可玩性，不再為如何藏好盤延曲折的線材耗神折騰。

　　從ATX1.0到ATX2.0架構的改進中我們可以發現，散熱風道和走線設計是最為凸顯的變化。在如今主機配置越來越高端的的情況下，如何保持良好的散熱已經成為玩家最關心的痛點。且全配件RGB風潮正在盛行，讓機箱內部走線變得凈致整潔也已經成為剛需。

　　那么我們有理由猜測，此次鑫谷推出的劃時代產品——開元機箱，在散熱風道以及整體走線設計方面必定有極具創造性的改進。當然了，若只有這兩個方面與ATX2.0架構略有不同，開元距離劃時代的新物種ATX3.0機箱還差點意思。是否還有更多顛覆性的架構設計細節，就需要等鑫谷方面通告消息了。ATX3.0的時代真的要開啟了嗎，就讓我們一起期待鑫谷的這款開元產品！