或明年2月下旬發 高通驍龍845再曝光

　　據MobileReview的俄羅斯爆料人透露，三星既為高通代工新的驍龍845芯片，同時高通也把首發交給了三星Galaxy S9。S9將比去年提前一個月發布，看來2月份下旬的的概率較高。

　　驍龍845處理器的細節，目前的傳聞顯示，驍龍845仍采用三星10nm LPE，CPU大核基于Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。而國內有望搭載高通驍龍845的首批機型，或許還是小米7，畢竟這已經是常態了。