發布的沒發布的都在這兒 上半年旗艦手機點讀

    不知不覺已經到了2017年的3月份，對于中國市場來說新一年的開始往往是以農歷新年為基準的，因此截止到目前國產手機的旗艦機發布會還不是非常多，那么今年上半年都有哪些值得期待或者已經發布的比較受關注的手機呢？它們分別反映了手機廠商們的何種趨勢呢？

LG G6

賣點：高屏占比

    MWC 2017前夕，LG在巴塞羅那正式發布了旗艦機LG G6，LG G5的模塊化設計并未在新一代旗艦G6上延續，創新一定要有意義，能為消費者帶來價值，盲目創新或者為了標新立異而創新都不是好的選擇。LG G5模塊化設計雖然新穎，但模塊化并不適合集成度如此之高的手機，從G5銷量未達預期就可看出消費者還是有甄別鑒賞能力的。而LG G6汲取了G5不太成功的教訓；今年的LG G6采用高屏占比設計，并且屏幕長寬比為18:9，并不是傳統的16:9。LG G6之所以會采用高屏占比以及更加細長的屏幕設計，筆者認為跟三星電子不無關系，三星與LG都是韓國企業，因此在研發上，LG跟三星在前期研發可能通過供應鏈已經知曉對方下代機型的大致情況，今年三星與LG都押寶高屏占比以及更為細長的屏幕不是偶然。

LG G6（左）G5（右）

    從目前來看LG G6的市場歡迎程度要比G5好很多，至少在外觀上要進步了很多，但略顯遺憾的可能是LG G6可能是為了避開與三星S8系列的直接競爭從而選擇驍龍821芯片，這樣可以確保提前上市銷售。LG G6不僅在芯片選擇上偏為保守，而且在攝像頭上也沒有采用非常先進的傳感器，而是選擇了兩顆索尼IMX258，這款CMOS是較為平庸的一款，亮點不多。LG之所以在諸多關鍵配置上縮水可能是為了壓縮成本，去年第四季度LG的手機業務出現了虧損，這可能會帶給研發部門較大的壓力。如果G6選擇驍龍835，而驍龍835前期基本被三星獨占，G6的正式發售肯定會與三星S8正面相撞，LG的勝算幾乎是0，因此選擇較早上市是個不錯的市場策略。

華為P10/P10 Plus

賣點：徠卡鏡頭、精致機身

    華為P10系列目前已經在MWC 2017期間發布了，3月24日國行版也即將發布，目前電商平臺已經可以預定，在去年主打徠卡雙攝的P9系列大獲成功之后，今年P10的市場表現也值得期待。華為P10跟LG G6同樣是在MWC 2017旗艦發布，跟LG G6相比，可以明顯感覺到華為P10更接地氣，也更加富有特色。這也是國產手機崛起的一個縮影。

    華為P10的設計也較為出色，P10擁有5.1英寸小尺寸機身，握感舒適，去年發布的麒麟960芯片在性能上也沒了短板，達到目前安卓陣營旗艦芯片的水準，跟高通驍龍821相比也不落下風。華為近兩年的品牌營銷極為成功，前兩年華為投入的營銷在今年應該能夠顯現出來，筆者注意到身邊的親戚朋友對華為手機的印象都較為正面，并且下部手機購買意向中便有華為手機。

榮耀V9

賣點：性價比

    榮耀V9在農歷新年開春后不久便發布，榮耀V9是各方面都沒有短板的安卓旗艦，其內在配置跟去年發布的華為Mate 9系列較為相似，不過也有很多差異化的地方，榮耀V9采用麒麟960旗艦芯片，后置雙鏡頭，并且存儲采用的是UFS 2.1閃存，讀寫速度在安卓陣營是佼佼者。榮耀總裁趙明在榮耀V9的溝通會上說的話筆者也比較認同，趙明說，榮耀手機作為互聯網品牌，但最終還是要落實到產品上來，只有做出好的產品出來，才能獲得消費者的認可。

    榮耀V9在配置上沒有明顯短板，并且顏值也較高，比較適合喜歡大屏高性能的手機發燒友選購，筆者認為如果榮耀V9如果能拋掉屏內虛擬按鍵會是個極好的轉變。

魅族PRO 7

賣點：外觀、10核Helio X30芯

    魅族在2016年的市場表現平平，可能網友印象最深刻的就數去年的那一場場開不完的演唱會了，目前魅族遭遇高端市場困局，追根究底是因為市場戰略不夠清晰，在當前環境下，推出全網通手機跟高通合作是必不可少的，而魅族去年底才跟高通簽署專利授權合同，在高端機型的開發上，魅族少了一顆能被市場認可的“芯”，聯發科的芯片都是以成本優先的廉價解決方案，聯發科根本沒有打算做過高端芯片，因為在研發、成本、市場等方面沒有多少優勢，即使做出來高端芯片也不會有很好的市場表現。目前聯發科執意要做十核芯片，不過成本優化不夠好，所以傳出采用X30的手機廠商并不是很多。

魅族PRO 7假想圖

    魅族PRO 7作為今年魅族的旗艦之一，預計將會搭載聯發科的Helio X30芯片，X30芯片雖然核心數達到10顆，但根據具體參數來看其性能在發布之后未必能夠比肩驍龍835以及三星Exynos 8895。另外魅族手機的外觀差異化也是此次PRO 7的看點之一，一方面，魅族手機外觀長得是有點像iPhone；另一方面，魅族系列高端/低端機型在外觀識別度上也不那么明顯，不仔細看的話可能感覺都差不多，辨識度上需要加強。

小米手機6

賣點：驍龍835、性價比、陶瓷機身

    小米手機歷來都是高通旗艦處理器的首發機器之一，今年的驍龍835預計也將延續這一傳統，根據微博大V爆料，小米手機6將會搭載驍龍835，并且都是滿血版，去年小米手機5入門版采用的是降頻版驍龍820，有網友擔心今年同樣會有這個趨勢。

小米5 陶瓷尊享版

    小米6預計依然會延續小米5的玻璃/陶瓷機身設計，當然目前陶瓷零組件的價格以及產能都是制約陶瓷機身手機大規模出貨的因素，所以小米6有可能還是只有尊享版才是陶瓷機身設計。除了驍龍835以及陶瓷機身之外，小米手機6最吸引人的地方之一可能是性價比，預計小米手機6起始售價還會定在1999~2299元范圍內。

三星S8/S8+

賣點：高屏占比、更為驚艷的設計、首批驍龍835

    三星S8系列手機將于3月29日在紐約發布，在目前手機創新瓶頸的環境下筆者對三星的這款手機也較為期待，三星作為手機產業鏈的巨無霸，幾乎所有手機零配件三星都能自己生產，而在OLED屏幕領域，目前三星更是有著近乎壟斷的地位，其他廠商不論是在技術實力還是在產能上都不是三星的對手。三星由于在供應鏈上擁有如此多的資源，可以很快轉化為看得見的創新。從Galaxy S6 edge開始這一趨勢開始顯現。S6 edge的曲面屏設計不得不承認是非常有創新性以及前瞻性的，如果曲面屏這一特性率先在蘋果iPhone上采用而不是三星，可想而知多數人都會認為蘋果再一次重新定義了手機，而到了三星拿出來，輿論反饋并沒有那么積極。

三星S8渲染圖

    目前距離三星S8發布還有半個月的時間，相關的爆料已經足夠多了，包括S8的機身尺寸，外觀實拍，屏幕長寬比等細節都已知悉，筆者認為三星Galaxy S8最具吸引力的還是外觀，通過更加細長的屏幕實現了超高的屏占比，并且還不以犧牲握感為代價，稍有遺憾的是目前光學指紋識別芯片還不成熟，所以我們看到三星S8的爆料圖都顯示為后置指紋識別，位于攝像頭右側，而且實現了高屏占比原來的Home鍵不復存在，S8轉而采用了屏內虛擬按鍵，而由于特殊的屏幕長寬比，在顯示內容時，這一虛擬按鍵并沒有嚴重占據屏幕顯示空間。■