A10 Fusion 全面解析：臺積電16納米工藝

    iFixit 昨天已經完成了 iPhone 7 Plus 的拆解。現在，Chipworks 的專家又拆解了一臺 iPhone 7 ，并對設備的 A10 Fusion 芯片進行了詳盡的分析。Chipworks 確認芯片由臺積電 TSMC 代工生產，芯片尺寸為 125 平方毫米。iPhone 7 的 A10 Fusion 確認配備 2GB 運行內存，而 iPhone 7 Plus 則配備了 3GB 運行內存。

    由于臺積電使用了 InFO 封裝技術，A10芯片非常薄。這種新技術也是臺積電可以獨家獲得 A10 芯片訂單的主要原因。A10 芯片采用的內存為三星 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 芯片，與 iPhone 6s 中的運行內存相似。

    對于基帶芯片，Chipworks 找到了來自英特爾的 XMM7360以及兩個 SMARTi 5 RF 接收器芯片、一個電源管理芯片。高通和英特爾將同時為 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 供應芯片，由于 CDMA 授權問題，英特爾不能生產 CDMA 基帶芯片。高通的基帶芯片可以同時支持 GSM 和 CDMA 網絡。下面就是 A10 Fusion 的設計圖。■