蘋果A11處理器大曝光！全新工藝加持

    iPhone 7的A10處理器性能剛曝光，DigiTimes就透露了A11處理器的相關(guān)信息。

    按照DigiTimes的說法，蘋果目前正在跟臺積電聯(lián)合研發(fā)A11處理器，該處理器有望在2017年下半年投產(chǎn)，算算時(shí)間差不多也就是iPhone 8的發(fā)布時(shí)間（如果iPhone 7S真的沒了的話）。

    報(bào)道中顯示，該處理器芯片將利用臺積電的InFO和WLP晶圓級封裝技術(shù)，制造工藝為10nm，但規(guī)格并不清楚。

    此外，之前的消息顯示，臺積電已經(jīng)獨(dú)攬A11處理器大單，蘋果這次很有可能會(huì)在處理器代工方面徹底拋棄三星。

    也許，三星版的A9處理器讓蘋果傷透了心？■