Intel成都投資98億元引入先進封裝技術

    泡泡網CPU頻道12月4日 Intel今天宣布，將在未來15年內投資高達16億美元(約合人民幣98億元)，對Intel成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業務進行全面升級，并將Intel最新的“高端測試技術”(Advanced Test Technology)引入中國。

　　此項戰略計劃是Intel的重要舉措和重大企業部署，旨在加強Intel在所有計算和通信細分市場的業務戰略，尤其是移動領域，包括平板電腦、智能手機、物聯網和可穿戴設備等細分市場。

　　此次Intel成都工廠引入的“高端測試技術”是一項重要創新技術，將大幅擴展測試的覆蓋范圍，更好地進行產品分類，進行更可靠的預測、更精確的封裝定位，以及靈活、自適應的流程優化。

　　這項技術能夠測試各種Intel產品類別，并適用于多類產品，預計將在2016年下半年投入量產。相關技術升級和引入將于2015年進行。

　　Intel執行副總裁、技術與制造事業部總經理比爾·郝特(William Holt)表示：“這次投資是Intel封裝測試業務發展史上的重大舉措，也是我們在成都的最大單筆投資。把最新的 ‘高端測試技術’部署在中國，是我們和中國共同創新的承諾。 Intel成都工廠的全面升級將助力中國ICT產業持續創新并推動區域經濟發展。”

　　對于Intel將最新的“高端測試技術”引入成都工廠，四川省、成都市和成都高新區政府將給予大力支持。四川省檢驗檢疫局和成都海關還分別與Intel簽署諒解備忘錄，支持Intel成都工廠的運營和未來升級。

　　Intel成都工廠為Intel全資所有，位于成都高新區，該工廠于2003年宣布投資并于2005年正式投產。在宣布上述新項目之前，Intel已在成都工廠投資6億美元，這座世界級工廠為Intel各類芯片組和移動處理器產品提供晶圓預處理、封裝和最終測試。

　　此外，Intel還在成都設立了Intel中國西部的第一個分撥中心，以提高供應鏈效率。

　　Intel大連廠似乎有些寂寞……■