14nm再遭遇波折 Intel是要嚇死臺積電

    泡泡網CPU頻道8月28日 14nm一再遭遇波折，但技術實力上Intel是絕對毋庸置疑的，而且除了自產自銷，對外代工業務也是越做越好紅火。現在，Intel又為代工客戶準備了兩份“大禮”，新的、更先進的、成本效率更高的封裝和測試技術。

　　首先是“嵌入式多裸片互連橋接”(Embedded Multi-die Interconnect Bridge/EMIB)，適用于14nm工藝，是介于傳統平面、最新立體晶體管技術之間的一種2.5D封裝格式，能在一顆芯片內封裝多個不同架構的裸片，實現更高級程度。

　　相比于復雜、昂貴的硅穿孔(TSV)，EMIB封裝了一個小小的硅橋接芯片，只在需要的地方對裸片進行互連，而且可以使用標準的倒裝芯片(flip-chip)組裝，讓高速信號從芯片直通封裝基底。

　　另一項技術是“高密度模塊測試”(High Density Modular Test/HDMT)平臺。它是個軟硬件模塊結合的測試技術平臺，可用于服務器、客戶端、SoC、物聯網等不同市場，能實現快速測試與多級工藝控制，相比傳統平臺成本更低

　　該平臺之前一直是Intel內部使用，這是首次對外公開。

　　HDMT平臺現在就已可用，EMIB技術則會在2015年為客戶提供樣品。

　　Intel這么大張旗鼓地搞代工，還不得讓臺積電一眾緊張死?■