明年上半年才上14nm UMC遠遠落后TSMC

    泡泡網內存頻道6月16日 28nm節點上絕大多數代工市場份額都被TSMC臺積電搶走了，UMC臺聯電落后了很多。今年以來他們的28nm產能才開始上升，目前已經流片20款28nm工藝芯片，而在明年上半年，聯電準備試產14nm FinFET工藝，下一代工藝跟TSMC的進度有機會縮小了。

    Digitmes報道稱，UMC聯電致力于繼續發展更先進的制造工藝，計劃在2015年上半年開始試產14nm FinFET工藝，而TSMC此前宣布的是2014年底開始試產14nm FinFET工藝。

    14nm工藝節點的競爭對手不止TSMC一個，格羅方德（Globalfoundries）此前已經跟三星達成了合作協議，獲得三星14nm FinFET工藝的授權，打算今年底就上馬14nm FinFET工藝，進度比其他兩家還快。

    不同于格羅方德與三星結盟，UMC的14nm FinFET工藝則是跟IBM合作的，后者也一直是聯電的芯片技術合作伙伴。再看現在的情況，UMC的28nm工藝也獲得了不少用戶青睞，目前已有20款芯片使用他們的28nm工藝流片了，其中有10款很可能會在今年量產。聯電表示，28nm產品預期在今年底為公司貢獻5%的營收。

    臺灣《經濟日報》原因聯電公司董事長洪嘉聰（Stan Hung）的說法，目前聯電公司8英寸晶圓廠已經運轉了90%的產能，幾近滿負荷運營了。此外，聯電還打算將位于上海的和艦科技公司的8英寸產能從目前的44000單位提高到48000-50000單位。■